德州儀器（TI）近日宣布，其多核軟件開發(fā)套件（MCSDK）已成功擴(kuò)展至支持低功耗DSP + ARM混合架構(gòu)器件。這一里程碑式的進(jìn)展為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了更高效、更靈活的基礎(chǔ)軟件開發(fā)工具，有望加速工業(yè)自動化、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。

在嵌入式系統(tǒng)中，DSP（數(shù)字信號處理器）擅長處理實(shí)時信號，而ARM處理器則在通用計算和系統(tǒng)控制方面表現(xiàn)卓越。TI通過MCSDK的擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)了對低功耗DSP + ARM器件的全面支持，幫助開發(fā)者優(yōu)化資源分配，降低功耗，同時提升整體性能。該套件集成了預(yù)驗(yàn)證的軟件庫、驅(qū)動程序和多核通信框架，簡化了多核編程的復(fù)雜性，減少了開發(fā)時間和成本。

電子元件技術(shù)網(wǎng)采購中心指出，這一擴(kuò)展使基礎(chǔ)軟件開發(fā)更加標(biāo)準(zhǔn)化，促進(jìn)了硬件和軟件的協(xié)同設(shè)計。開發(fā)者可以輕松利用TI的生態(tài)系統(tǒng)，包括Code Composer Studio IDE和實(shí)時操作系統(tǒng)（如TI-RTOS），快速構(gòu)建高性能應(yīng)用。未來，隨著低功耗需求的增長，TI的MCSDK預(yù)計將進(jìn)一步推動多核技術(shù)在邊緣計算和智能設(shè)備中的普及。